Maximale Signalverarbeitungsrate: 10 Gbps (differenzielles Signal)
Maximale Anzahl an Lagen: 64 Lagen
Minimales BGA-Rastermaß: 0,4 mm
Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 2/2 mil
Maximale Signalverarbeitungsrate: 10 Gbps (differenzielles Signal)
Maximale Anzahl an Lagen: 64 Lagen
Minimales BGA-Rastermaß: 0,4 mm
Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 2/2 mil
1 bis 64 Lagen
HDI, starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten (FPC), Rigid-Flex- und Metallkern-Leiterplatten
Materialien: FR4, PI, Aluminium, Kupfer, Rogers, High-Tg, Hochfrequenz, dickes Kupfer usw.
24-Stunden-Expressservice für PCB-Prototypen
Keine ungeeigneten oder nicht freigegebenen Ersatzteile
Keine gefälschten oder aus dem Graumarkt stammenden Komponenten
Keine nicht autorisierten Bauteilsubstitutionen
Über 200 qualifizierte Bauteillieferanten
Garantiert 100 % original und neu
Komplettlösungen (Full Turnkey) oder Teilbestückung
SMT / DIP / THT / BGA-Bestückung und Test
13 SMT-Linien, 4 DIP-Linien
Produktionskapazität: 5 Millionen Lötpunkte pro Tag
Mechanische Kompatibilität und Gehäusedesign
Geplante Kabelführung für interne und externe Verbindungen
Modulares Baugruppendesign zur Vereinfachung von Installation und Wartung
Visuelle Inspektion
AOI (Automatische Optische Inspektion)
FAI (Erstmusterprüfung)
In-Circuit-Test
Röntgeninspektion
Prüfungen bei hohen und niedrigen Temperaturen
Pünktliche LieferungDelivery
Höchste QualitätQuality
Erstklassiger ServiceService
Über 10 Jahre Erfahrung
Mehr als 1.000 Mitarbeiter in der Produktion
Über 10.000 Kunden weltweit
Über 200.000 m² Leiterplattenproduktion pro Monat
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