• Einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten: mit Durchkontaktierungen, Blind-/vergrabenen Vias und Laserbohrungen.
• Flexible und Rigid-Flex-Leiterplatten.
• HDI-Designs mit Microvias und High-End-Materialien – Via-in-Pad, Laser-Microvias.
• Hochgeschwindigkeits-Mehrlagenleiterplatten – Busführung, differentielle Paare, Leitungslängenabgleich.
• Leiterplattendesign für Anwendungen in Raumfahrt, Militär, Medizintechnik und Industrie.