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Leiterplatten-Layout

Leiterplatten-Layout

Was ist ein Leiterplatten-Layout?

Das Leiterplatten-Layout – auch als Leiterplattenentwurf oder Leiterplatten-Design bezeichnet – ist ein zentraler Schritt im Entwicklungsprozess elektronischer Produkte. Es umfasst die logische Anordnung und Verbindung elektronischer Bauteile gemäß einem vorgegebenen Schaltplan, um eine funktionsfähige und leistungsstabile Leiterplatte zu realisieren.

Das Layout beschränkt sich nicht nur auf die Platzierung der Bauteile – es berücksichtigt auch Leitungsführung, Wärmemanagement, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und weitere technische Aspekte.

 

 

DQS ELECTRONIC verfügt über hochqualifizierte Teams, die komplexe Designanforderungen effizient lösen. Unsere Designer sind erfahrene Ingenieure mit über 10 Jahren Praxiserfahrung und Experten im Umgang mit Software wie PADs PowerPCB, OrCAD und weiteren Tools.

Wir haben Leiterplatten für unterschiedlichste Branchen entwickelt – darunter Unterhaltungselektronik, Industrieautomation, Medizintechnik, Militärtechnik und Telekommunikation – von einfachen Mustern bis hin zu hochkomplexen Multilayer-Designs.

 

Unsere Mehrwertleistungen (Signal-Integrität, EMV, Power-Integrität, thermische Analyse, DFM-Analyse usw.) bilden das Herzstück unserer Kompetenz und werden durch unsere EMS-Fertigung ergänzt. So bieten wir Ihnen ein professionelles One-Stop-Servicekonzept – mit hoher Qualität und zu wettbewerbsfähigen Preisen.

 

Zuverlässige Designstandards, die wir anbieten

——IPC-Klasse 2 & 3, JEDEC- und MIL-Standards verfügbar ——

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    • Einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten: mit Durchkontaktierungen, Blind-/vergrabenen Vias und Laserbohrungen.

    • Flexible und Rigid-Flex-Leiterplatten.

    • HDI-Designs mit Microvias und High-End-Materialien – Via-in-Pad, Laser-Microvias.

    • Hochgeschwindigkeits-Mehrlagenleiterplatten – Busführung, differentielle Paare, Leitungslängenabgleich.

    • Leiterplattendesign für Anwendungen in Raumfahrt, Militär, Medizintechnik und Industrie.

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    • Umfassende Erfahrung im HF- und Analogdesign (gedruckte Antennen, Schutzringe, HF-Abschirmung usw.)
    • Lösungen zur Sicherstellung der Signalintegrität bei digitalen Designs (angepasste Leiterbahnen, differentielle Paare usw.)
    • Lagenaufbau-Management für Signalintegrität und Impedanzkontrolle.

    • Expertise in der Leiterbahnfuehrung für DDR, DDR2, DDR3, DDR4, SAS und differenzielle Paare

    • Hochdichte SMT-Designs (BGA, µBGA, PCI, PCIe, cPCI usw.)

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    • Blind- und vergrabene Vias, flexible Leiterplatten und alle Arten von Rigid-Flex-Designs.

    • Analogdesigns mit niedrigen Signalpegeln.

    • EMI-optimierte Designs für MRT-Anwendungen.

    • Erstellung vollständiger Montagezeichnungen.

    • Generierung von In-Circuit-Testdaten (ICT).

    • Entwurf von Bohr-, Nutzungs- und

    Ausfräszeichnungen

    • Erstellung professioneller Fertigungsunterlagen.

    • Autorouting für dichte Leiterplattenlayouts.

 

Wir bemühen uns stets, kostensparende Optionen anzubieten und Ihnen Lösungen im Sinne des Value Engineering zu liefern.
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