
Leiterplatten (MCPCBs) |
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Parameter |
Standardwert |
Erweiterte Spezifikation |
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Lagenanzahl |
1-2 lagen |
4-6 lagen |
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Maximale Panelgröße |
400*800mm |
600*1200mm |
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Minimale Panelgröße |
5*5mm |
5*5mm |
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Leiterplattendicke |
0.6mm-4.0mm |
4.0mm-7.0mm |
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Minimales Halbloch / Schlitz |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
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Minimale Bohrgröße |
0.1mm |
0.075mm |
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Kupferdicke |
0.5-4 oz |
15 oz |
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Toleranz |
Leiterbahnbreite |
±10% |
±5% |
Durchkontaktierter Bohrdurchmesser (PTH) |
±0.075mm |
±0.05mm |
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Nicht-durchkontaktierter Bohrdurchmesser (NPTH) |
± 0.05mm |
±0.025mm |
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Bohrposition |
±0.05mm |
±0.025mm |
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Kontur / Umriss |
±0.1mm |
± 0.075mm |
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Leiterplattendicke |
±10% |
±5% |
Wärmeleitfähigkeit |
1W/mk, 2W/mk, 3w/mk |
5W/mk, 8W/mk |
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Impedanzkontrolle |
± 10% |
± 8% |
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Verzug und Durchbiegung |
0.75% |
0.50% |
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Leiterplattenmaterial |
Aluminiumkern (Al-Basis), Kupferkern (Cu-Basis), Eisenkern (Fe-Basis), Keramikbasis |
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Oberflächenbeschichtung |
HASL (bleifrei), galvanisch Nickel/Gold, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silber, OSP usw. |
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Lötstoppmaske |
Gelb, Rot, Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau usw. |
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Beschriftungsfarbe |
Weiß, Schwarz, Gelb, Grau, Silbergrau usw. |
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Zertifizierungen |
UL, IATF 16949, ISO, RoHS & REACH |
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