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Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatten

Parameter

Standardwert

Erweiterte Spezifikation

Lagenanzahl

1-20 lagen

22-64 lagen

HDI

1+N+1&2+N+2&3+N+3

Durchkontaktierung über alle Lagen hinweg

Goldfinger (Au)

1-30U”

30-50U”

Maximale Panelgröße

520*800mm

800*1200mm

Minimale Panelgröße

5*5mm

5*5mm

Leiterplattendicke

0.1mm-4.0mm

4.0mm-7.0mm

Minimales Halbloch / Schlitz

0.5mm

0.3mm

Minimale Leiterbahnbreite / -abstand

3mil/3mil

2mil/2mil

Minimale Bohrgröße

0.1mm

0.075mm

Kupferdicke Innenlagen

0.5-4oz

0.5-10oz

Kupferdicke Außenlagen

0.5-6oz

0.5-15oz or more

 

Toleranz

Leiterbahnbreite

±10%

±5%

Durchkontaktierter Bohrdurchmesser (PTH)

±0.075mm

±0.05mm

Nicht-durchkontaktierter Bohrdurchmesser (NPTH)

± 0.05mm

±0.025mm

Bohrposition

±0.05mm

±0.025mm

Kontur / Umriss

±0.1mm

±0.05mm

 

Leiterplattendicke

±10%

±5%

Impedanzkontrolle

±10%

±5%

Verzug und Durchbiegung

0.75%

0.50%

Leiterplattenmaterial

FR-4, CEM-3, Rogers, High-TG, Hochgeschwindigkeit, Hochfrequenz, hohe Wärmeleitfähigkeit

Oberflächenbeschichtung

HASL (bleifrei), galvanisch Nickel/Gold, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silber, OSP usw.

Lötstoppmaske

Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent

Beschriftungsfarbe

Weiß, Schwarz, Gelb usw.

Zertifizierungen

UL, IATF 16949, ISO, RoHS & REACH

Wir bemühen uns stets, kostensparende Optionen anzubieten und Ihnen Lösungen im Sinne des Value Engineering zu liefern.
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