
Leiterplatten |
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Parameter |
Standardwert |
Erweiterte Spezifikation |
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Lagenanzahl |
1-20 lagen |
22-64 lagen |
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HDI |
1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
Durchkontaktierung über alle Lagen hinweg |
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Goldfinger (Au) |
1-30U” |
30-50U” |
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Maximale Panelgröße |
520*800mm |
800*1200mm |
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Minimale Panelgröße |
5*5mm |
5*5mm |
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Leiterplattendicke |
0.1mm-4.0mm |
4.0mm-7.0mm |
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Minimales Halbloch / Schlitz |
0.5mm |
0.3mm |
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Minimale Leiterbahnbreite / -abstand |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
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Minimale Bohrgröße |
0.1mm |
0.075mm |
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Kupferdicke Innenlagen |
0.5-4oz |
0.5-10oz |
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Kupferdicke Außenlagen |
0.5-6oz |
0.5-15oz or more |
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Toleranz |
Leiterbahnbreite |
±10% |
±5% |
Durchkontaktierter Bohrdurchmesser (PTH) |
±0.075mm |
±0.05mm |
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Nicht-durchkontaktierter Bohrdurchmesser (NPTH) |
± 0.05mm |
±0.025mm |
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Bohrposition |
±0.05mm |
±0.025mm |
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Kontur / Umriss |
±0.1mm |
±0.05mm |
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Leiterplattendicke |
±10% |
±5% |
Impedanzkontrolle |
±10% |
±5% |
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Verzug und Durchbiegung |
0.75% |
0.50% |
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Leiterplattenmaterial |
FR-4, CEM-3, Rogers, High-TG, Hochgeschwindigkeit, Hochfrequenz, hohe Wärmeleitfähigkeit |
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Oberflächenbeschichtung |
HASL (bleifrei), galvanisch Nickel/Gold, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silber, OSP usw. |
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Lötstoppmaske |
Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent |
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Beschriftungsfarbe |
Weiß, Schwarz, Gelb usw. |
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Zertifizierungen |
UL, IATF 16949, ISO, RoHS & REACH |
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