Dienstleistungen

Maximale Signalverarbeitungsrate: 10 Gbps (differenzielles Signal)

Maximale Anzahl an Lagen: 64 Lagen

Minimales BGA-Rastermaß: 0,4 mm

Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 2/2 mil

1 bis 64 Lagen

HDI, starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten (FPC), Rigid-Flex- und Metallkern-Leiterplatten

Materialien: FR4, PI, Aluminium, Kupfer, Rogers, High-Tg, Hochfrequenz, dickes Kupfer usw.

24-Stunden-Expressservice für PCB-Prototypen

Keine ungeeigneten oder nicht freigegebenen Ersatzteile

Keine gefälschten oder aus dem Graumarkt stammenden Komponenten

Keine nicht autorisierten Bauteilsubstitutionen

Über 200 qualifizierte Bauteillieferanten

Garantiert 100 % original und neu

Komplettlösungen (Full Turnkey) oder Teilbestückung

SMT / DIP / THT / BGA-Bestückung und Test

13 SMT-Linien, 4 DIP-Linien

Produktionskapazität: 5 Millionen Lötpunkte pro Tag

Mechanische Kompatibilität und Gehäusedesign

Geplante Kabelführung für interne und externe Verbindungen

Modulares Baugruppendesign zur Vereinfachung von Installation und Wartung

Visuelle Inspektion

AOI (Automatische Optische Inspektion)

FAI (Erstmusterprüfung)

In-Circuit-Test

Röntgeninspektion

Prüfungen bei hohen und niedrigen Temperaturen