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Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung

Von Prototypen bis zur Klein- und Großserienfertigung

— Wir sind spezialisiert auf Serienproduktion und leistungsstarke Leiterplatten —

 

DQS bietet Fertigungsdienstleistungen für Leiterplatten: Ein- und mehrlagige Leiterplatten, HDI, starre und Rigid-Flex-Leiterplatten, flexible Leiterplatten (FPC), Aluminium-Leiterplatten, Hochstrom-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten und mehr.

  • #
    Starre Leiterplatten
    Prototyp starre Leiterplatte
    Fertigung einseitiger Leiterplatten
    Fertigung doppelseitiger Leiterplatten
    Fertigung mehrlagiger Leiterplatten
  • #
    Flexible Leiterplatten (FPC)
    Prototyp flexible Leiterplatte
    Flexible Leiterplatte mit 1–12 Lagen
     
     
  • #
    Rigid-Flex-Leiterplatten
    Prototyp Rigid-Flex-Leiterplatte
    Rigid-Flex-Leiterplatte mit 2–64 Lagen
  • #
    Aluminium-Leiterplatten
    Prototyp Aluminium-Leiterplatte
    Einseitige gedruckte Leiterplatte
    Doppelseitige gedruckte Leiterplatte
    Metallkern-Leiterplatte mit 1–6 Lagen
  • #
    Hochstrom-Leiterplatten
    Metallkern-Leiterplatte mit 1–6 Lagen
    Kupfer-, Eisen- oder Keramikträgere
    Leiterplatte mit bis zu 15 oz Kupfer
  • #
    HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect)
    1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2, 3+n+3, 4+n+4
    Verbindung beliebiger Lagen
    HDI-Leiterplatten mit 4 bis 64 Lagen
  • #
    Hochfrequenz-Leiterplatten
    Leiterplatten auf Basis von Rogers, Taconic, Arlon und weiteren Materialien
    Starre Hochfrequenz-Leiterplatten
    Flexible Hochfrequenz-Leiterplatten
    Rigid-Flex-Hybrid-Leiterplatten mit Hochfrequenzdesign
  • #
    Keramik-Leiterplatten
    Keramik-Leiterplatten aus Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, BeO oder SiC
    Einschichtige Keramik-Leiterplatten
    Mehrlagige Keramik-Leiterplatten
    Keramik-Leiterplatten in Dünn- oder Dickfilmtechnik
    Hybride Keramik-Leiterplatten
 
 
 

Unser Vertriebsteam besteht aus erfahrenen Ingenieuren – senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien oder Stückliste (BOM), und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot.

 

 

 

 

 

Welche Standards wir einhalten

 

DQS Electronic erfüllt eine Vielzahl an anerkannten Qualitäts- und Sicherheitsstandards, darunter:

ISO 9001:2015 – Qualitätsmanagementsystem (QMS)

ISO 14001:2015 – Umweltmanagementsystem (EMS)

UL-Zertifizierung für USA und Kanada

IATF 16949:2016 – für Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilindustrie

ISO 13485:2016 – für die Fertigung von Leiterplattenbaugruppen in medizinischen Geräten

CE-Zertifizierung – für bestückte Leiterplatten (PCBAs)

REACH- und RoHS-Konformität

UL 94V-0 – Entflammbarkeitsnorm

IPC-Standard Klasse II und III

Wir stellen sicher, dass alle an unsere Kunden gelieferten Leiterplatten und Baugruppen zu 100 % den höchsten Qualitätsanforderungen entsprechen.

 

 

 

Leiterplattenprüfung (PCB Testing)

 

Um Defekte oder Fehler frühzeitig im Produktionsprozess zu erkennen und sicherzustellen, dass alle Spezifikationen erfüllt werden, bieten wir umfassende Testverfahren an. Diese tragen zur Qualitätsverbesserung bei und helfen, Gesamtkosten zu senken.

 

Unsere Testmethoden umfassen:

Manuelle Sichtprüfung, elektrische Prüfung, AOI (Automatische Optische Inspektion), ICT (In-Circuit-Test), Flying-Probe-Test und Funktionstests.

 

 

Einblick in unsere Leiterplattenfertigung

— Produktionskapazität von bis zu 200.000 Quadratmetern pro Monat —

 

Leiterplattenfertigung kapazität

Parameter

Spezifikation

Lagenanzahl

1-64 lagen

Materialien

FR4
Hochfrequenz
Halogenfrei
Hochgeschwindigkeit (High Speed)
Hoch-Tg (hohe Glasübergangstemperatur)
Rogers
Metallkern
Keramik
Starrflex (Rigid-Flex)
usw.

Endkupferdicke

12OZ

Leiterplattendicke

0.2 to 6.0mm

Toleranz der Leiterplattendicke

±0.1mm

Minimale Leiterbahnbreite

3mil

Minimaler Leiterbahnabstand

3mil

Minimale durchkontaktierte Bohrung

0.1mm

Minimale nicht-durchkontaktierte Bohrung

0.075mm

Bohrergröße (CNC)

0.15 to 6.50mm

Enddurchmesser der Bohrung

0.1 to 6.0mm

Bohrungstoleranz

±0.05mm

Positionstoleranz der Bohrung

±0.05mm

Aspektverhältnis

17:1

Maximale Panelgröße

646*1200mm

Lötstoppmaske

Grün
Blau
Rot
Schwarz
Weiß
Gelb
usw.

Impedanzkontrolle

±5%

Oberflächenveredelung

HASL (bleifrei)
Goldfinger
Immersion Gold
OSP (Organisches Schutzmittel)
Immersion Silber
usw.

Besondere Anforderung / Sonderwunsch

Vergrabene und blinde Bohrungen
Senkbohrung
Stufenbohrung
usw.

 

Wir bemühen uns stets, kostensparende Optionen anzubieten und Ihnen Lösungen im Sinne des Value Engineering zu liefern.
Füllen Sie das Formular mit Ihren Anforderungen aus – wir melden uns in Kürze bei Ihnen.

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