PCB Lagenanzahl :
16 LagenPlattendicke :
3.0mmKupferdicke :
2.5 OZPlatinengröße :
25*38mmMinimale Bauteilgröße :
0201Minimaler Pitch (Abstand) :
0.1mmAnwendung :
5G-, Wi-Fi- und Bluetooth-IoT-Gateways
Diese Baugruppe wird in einer Vielzahl von Geräten im Bereich der Kommunikationstechnologie eingesetzt. Ihr Anwendungsspektrum reicht von klassischer Kommunikationstechnik bis hin zu neuen, zukunftsweisenden Technologien:
• 5G-/6G-Basisstationsausrüstung, einschließlich Leistungsverstärker (PA), rauscharmen Verstärkern (LNA), Filtern und weiteren hochfrequenten PCBA-Komponenten
• Endgeräte wie Smartphones, IoT-Module und Satellitentelefone
• Glasfasernetztechnik sowie Switches für Rechenzentren
• Satellitenkommunikationssysteme, z. B. Nutzlastgeräte, Bodenstationen und Notfallkommunikationslösungen
Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, eine weltweit führende Marke im Bereich der Leiterplattenbestückung aufzubauen – mit höchster Produktzuverlässigkeit und erstklassigem Kundensupport. Dabei setzen wir Maßstäbe in der Branche und leisten einen aktiven Beitrag zur Weiterentwicklung der Elektronikindustrie.
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