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Funktionstest

Funktionstest

Funktionstest von PCBA-Baugruppen

Der Funktionstest einer PCBA (bestückten Leiterplatte) simuliert den Einsatz unter realen Betriebsbedingungen, um sicherzustellen, dass die Schaltung entsprechend dem vorgesehenen Programm ordnungsgemäß funktioniert. Dabei werden die elektrische Leitfähigkeit sowie Ein- und Ausgangssignale der verbauten Komponenten überprüft.

 

Durch den Funktionstest lassen sich Fertigungsfehler und Qualitätsprobleme frühzeitig erkennen und beheben, wodurch unnötige Reparaturkosten vermieden werden. Gleichzeitig wird sichergestellt, dass nur einwandfreie Produkte an Kunden ausgeliefert werden – was die Zufriedenheit und Zuverlässigkeit deutlich erhöht.

Darüber hinaus ist der Funktionstest ein wichtiger Bestandteil der Designoptimierung. Potenzielle Schwachstellen können identifiziert und behoben werden, was die Stabilität und Lebensdauer der Leiterplatte deutlich verbessert und Ausfallrisiken minimiert.

 

Für den Test großer Stückzahlen kommen spezielle Testvorrichtungen zum Einsatz, die mit Prüfnadeln an definierten Testpunkten der Leiterplatte arbeiten. Beim Einschalten der Stromversorgung werden Messdaten wie Spannung und Strom auf dem Display des Prüfgeräts angezeigt – so lässt sich die Funktion schnell und effizient überprüfen.

Damit dies möglich ist, müssen bereits im Layoutdesign Testpunkte eingeplant und entsprechende Prüfdokumentationen oder Testprotokolle zur Verfügung gestellt werden.

 

Automatische Schutzbeschichtung (Conformal Coating):

Elektronische Baugruppen, die in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden – etwa bei hoher Luftfeuchtigkeit, Salznebel, Staub oder Vibrationen – sind anfällig für Ausfälle durch Feuchtigkeit, Korrosion oder Schimmelbildung.

DQS Electronic bietet hierfür ein spezielles automatisiertes Conformal Coating-Verfahren an, bei dem die Leiterplatte mit einer Schutzschicht überzogen wird. Diese schützt zuverlässig vor Umwelteinflüssen und verlängert die Lebensdauer des Produkts.

 

Ihr Partner für Qualitätssicherung

Bei DQS Electronic Co., Limited bieten wir umfassende Testservices für Leiterplatten und bestückte Baugruppen, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entsprechen.

 

 

Unsere Prüf- und Inspektionsverfahren für Leiterplatten (PCB & PCBA)

 

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    Manuelle Sichtprüfung
    Visuelle Kontrolle durch geschultes Fachpersonal zur Überprüfung der Bauteilplatzierung und allgemeinen Verarbeitungsqualität – ein häufig eingesetztes Standardverfahren.
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    Schliffbildanalyse (Mikroschliffprüfung)
    Eine zerstörende Prüfmethode zur Querschnittsanalyse von Leiterplatten, die interne Strukturen und die Qualität von Lagenverbindungen sichtbar macht.
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    AOI (Automatische Optische Inspektion)
    Ein automatisiertes optisches Prüfverfahren zur Erkennung von Oberflächenfehlern und Produktionsmängeln – schnell, präzise und zerstörungsfrei.
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    ICT (In-Circuit-Test)
    Elektrische Prüfung bestückter Leiterplatten – speziell für größere Bauteile und BGA-Gehäuse. Es werden Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Widerstände, Kapazitäten und weitere Parameter gemessen.
  • #
    Flying Probe Test
    Ein berührungsbasiertes, zerstörungsfreies Verfahren zur Überprüfung der elektrischen Funktionalität – besonders geeignet für Prototypen und Kleinserien.
  • #
    Röntgenprüfung (X-Ray)
    Zur Detektion verdeckter Defekte, z. B. unter BGA-Bauteilen. Es kommen sowohl Echtzeit-Röntgenverfahren (RTXI) als auch 3D-Röntgenbilder zum Einsatz.
  • #
    Lotpasteninspektion (SPI)
    In SMT-Fertigungslinien eingesetzt zur Kontrolle der Lotpastendosierung – Erkennung von zu viel/zu wenig Paste, Spitzenbildung etc., inklusive Messung von Höhe, Volumen und Fläche.
  • #
    Funktionstest (FCT)
    Simulation des Produktbetriebs unter realistischen Bedingungen. Prüfverfahren und Parameter (z. B. Hot Mock-Up) werden in der Regel vom Kunden bereitgestellt.

 

Wir bemühen uns stets, kostensparende Optionen anzubieten und Ihnen Lösungen im Sinne des Value Engineering zu liefern.
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