BGA-Bestückung

Was ist BGA (Ball Grid Array)?

BGA (Ball Grid Array) ist eine Oberflächenmontage-Verpackungstechnologie, die hauptsächlich für integrierte Schaltungen verwendet wird. Bei dieser Methode befinden sich die elektrischen Anschlüsse in Form kleiner Lötperlen auf der Unterseite des Gehäuses – angeordnet in einem gitterförmigen Raster – und werden mit den passenden Pads auf der Leiterplatte verbunden.

Im Vergleich zu herkömmlichen Gehäuseformen wie DIP (Dual In-line Package) oder QFP (Quad Flat Package) bietet BGA mehrere Vorteile:

• Höhere Anschlussdichte – ideal für kompakte und komplexe Schaltungen

• Bessere Wärmeableitung – geeignet für leistungsintensive Bauteile

• Geringere Induktivität – für verbesserte Signalqualität bei hohen Frequenzen

Die BGA-Bestückung erfordert präzises Platzieren und Löten des Bauteils auf der Leiterplatte, meist durch automatisierte Maschinen. Anschließend folgen Reinigung, Inspektion und Testverfahren, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts sicherzustellen.

BGA-Fertigungskompetenz

• Dicht gepackte Rasteranordnungen mit Gehäusegrößen bis 35 × 35 mm

• Minimaler Kugelabstand (Ball Pitch) zwischen 0,3 mm und 0,5 mm

• Bis zu 1500 Anschlusskontakte (I/O-Pins)

• Unterstützung von Hochfrequenz-Signalführung auf der Oberseite der Leiterplatte

Vorteile der BGA-Technologie

• Hohe Packungsdichte und kompakte Bauform‌

Die BGA-Technologie ermöglicht eine deutlich höhere Anzahl von Anschlüssen auf gleicher Fläche im Vergleich zu klassischen Gehäuseformen‌.

Dies erlaubt eine höhere Integrationsdichte und kleinere Chipgrößen – ideal für die Miniaturisierung moderner Elektronikprodukte‌.

• ‌Hervorragende elektrische Eigenschaften‌

Kurze, gleichmäßig verteilte Verbindungen minimieren die Leitungslängen und senken parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten.

Das sorgt für geringere Signalverluste und Verzerrungen und verbessert die Signalqualität – besonders bei Hochfrequenzanwendungen.

•  ‌Überlegene Wärmeableitung

BGA-Gehäuse bieten eine bessere thermische Anbindung zwischen Chip und Leiterplatte.

Die Lötperlen wirken als Wärmeableitungskanäle, senken effektiv die Temperatur von Hotspots und verlängern die Lebensdauer des Bauteils.

• Einfache Montage

Dank des relativ großen Kugelabstands und der selbstjustierenden Eigenschaften lassen sich BGA-Bauteile gut mit Standard-SMT-Anlagen bestücken.

Dies erhöht die Prozesssicherheit und reduziert Lötfehler bei der Montage.

• Hohe Zuverlässigkeit

Da keine äußeren Pins vorhanden sind, entfällt das Risiko von verbogenen oder abgebrochenen Anschlussbeinen.

Die Kugelanordnung verteilt mechanische Belastungen gleichmäßig und macht das Bauteil widerstandsfähig – auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen.

•  Vielseitigkeit und breite Anwendbarkeit

Die BGA-Technologie ist mit verschiedenen Materialien und Designanforderungen kompatibel – und damit vielseitig einsetzbar in unterschiedlichsten Branchen.

BGQ Bestückungs Projekt