Leiterplatten Bestückungskapazität

Leiterplatten Bestückungskapazität

Parameter

Losgröße

Normal

Spezial

Leiterplattenspezifikation (für SMT-Verarbeitung)

(L*W)

Min

L≥3mm

L＜2mm

W≥3mm

Max

L≤800mm

L ＞ 1200mm

W≤460mm

W＞ 500mm

(T)

Minimale Dicke

0.2mm

T＜0.1mm

Maximale Dicke

4mm

T＞4.5mm

Bauteilspezifikation für SMT-Bestückung

outline dimension

Min. Größe

201

1005

(0.6mm*0.3mm)

（0.3mm*0.2mm)

Max. Größe

60mm*48mm

200mm*125mm＜SMD

Bauteilhöhe

T≤15mm

6.5mm＜T≤15mm

QFP、SOP、SOJ

(multi pins)

Minimaler Pin-Abstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch＜0.4mm

CSP,BGA

Minimaler Kugelabstand

0.5mm

0.3mm≤Pitch＜0.5mm

Leiterplattenspezifikation für DIP-Bestückung

(L*W)

Minimale Größe

L≥50mm

L＜50mm

W≥30mm

Maximale Größe

L≤1200mm

L≥1200mm

W≤450mm

W≥500mm

(T)

Minimale Dicke

0.8mm

T＜0.8mm

Maximale Dicke

3.5mm

T＞2mm

Box-Build-Anforderungen / Baugruppenzusammenbau

Firmware

Bereitstellung von Firmware-Dateien
Inklusive Firmware + Installationsanleitung für Software

Funktionstest

Testanforderung und Testanleitung
Angabe des gewünschten Testumfangs und Bereitstellung von Prüfvorgaben

Kunststoff- und Metallgehäuse

Metallverarbeitung und Kunststofftechnik
Druckguss, Blechbearbeitung, Metall- und Kunststoffextrusion, mechanische Fertigung

Gehäusemontage / Box-Build

3D-CAD-Modell des Gehäuses + technische Spezifikationen
(einschließlich Zeichnungen, Maße, Gewicht, Farbe, Material, Oberflächenbehandlung, IP-Schutzklasse usw.)

Dateien zur PCBA-Fertigung

Leiterplattendatei (Gerber, etc.)

Leiterplattendaten (Altium / Gerber / Eagle)
Inklusive Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötstoppmaske, Oberflächenfinish usw.