HDI-Leiterplatten
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Parameter |
Kapazität |
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1+n+1 |
Yes |
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1+1+n+1+1 |
Yes |
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2+n+2 |
Yes |
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3+n+3 |
Yes |
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4+n+4 |
Yes |
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Any-Layer-Technologie |
Yes |
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Maximaler Durchmesser von Laserdurchkontaktierungen |
0.15mm |
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Minimaler Durchmesser von Laserdurchkontaktierungen |
0.075mm |
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Maximales Verhältnis von Dicke zu Durchmesser bei Laser-Blind-Vias |
1:01 |
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Galvanische Kupferfüllung von Laser-Blind-Vias |
Yes |
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Harzverfüllung von Laser-Blind-Vias (Resin Plug) |
Yes |
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Gestapelte Vias (Stacked Vias) |
3 step |
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Versetzte Vias (Staggered Vias) |
3 step |
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Dimple-Wert der Via-Verfüllung |
<=15um |
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Capture-Pad-Größe für Laservia |
0.25mm |
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Bohrdurchmesser des Laservias |
0.1mm |
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Land-Pad-Größe für Laservia |
0.3mm |
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Minimaler Abstand zwischen den Rändern von Laservias (gleiche Netzverbindung) |
0.1mm |
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Minimaler Abstand zwischen den Rändern von Laservias (verschiedene Netzverbindungen) |
0.25mm |
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Maximaler Endlochdurchmesser für Blind- und Buried-Vias |
0.25mm |
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Minimaler Abstand zwischen Laservia-Rand und Blind-/Buried-Bohrloch (gleiche Netzverbindung) |
0.2mm |
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Minimaler Abstand zwischen Laservia-Rand und Blind-/Buried-Bohrloch (verschiedene Netzverbindungen) |
0.4mm |
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Minimaler Abstand zwischen Laservia-Zentrum und Plattenrand (Innenlage) |
0.4mm |
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Minimaler Abstand zwischen Laservia-Zentrum und Plattenrand (Außenlage – gestanzt/gefräst) |
0.35mm |
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Minimaler Abstand zwischen Rand eines durchkontaktierten Vias und angrenzenden Pads (Außenlage, verschiedene Netzverbindung) |
0.175mm |
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Minimale Dicke bis zur internen Lage |
0.075mm |
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Maximale Dielektrikumdicke |
0.2mm |
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Minimale Dielektrikumdicke |
0.06mm |
Email :
Sales@dqspcba.com
Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, eine weltweit führende Marke im Bereich der Leiterplattenbestückung aufzubauen – mit höchster Produktzuverlässigkeit und erstklassigem Kundensupport. Dabei setzen wir Maßstäbe in der Branche und leisten einen aktiven Beitrag zur Weiterentwicklung der Elektronikindustrie.
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