Wir sind nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 sowie UL-, CE- und REACH-Standards zertifiziert.
Lagenanzahl :
10 LMaterial :
FR TG170Leiterplattendicke :
1.8mmOberflächenveredelung :
ENIGPin-Abstand :
0.25 mmEinsatzbereich :
Fahrzeugelektronik
Automotive Baugruppen finden in folgenden automobilen Anwendungsbereichen unverzichtbar:
Batteriemanagementsysteme (BMS), Motorsteuerungen und Ladeinfrastruktur mit Anforderungen an Hochspannungstoleranz und thermische Stabilität.
Radar-/LiDAR-Module, Kamerasteuerungen und Sensorfusion für autonomes Fahren und Kollisionsvermeidung.
Head-up-Displays (HUD), Telematik-Steuereinheiten (TCU) sowie 5G-/V2X-Kommunikationsmodule zur Integration intelligenter Cockpitlösungen.
Elektronische Steuergeräte (ECUs) für Fensterheber, LED-Beleuchtung und Klimasteuerung – ausgelegt für energiesparenden Betrieb und CAN-/LIN-Bus-Kompatibilität.
Wir sind nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 sowie UL-, CE- und REACH-Standards zertifiziert.
Details
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Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, eine weltweit führende Marke im Bereich der Leiterplattenbestückung aufzubauen – mit höchster Produktzuverlässigkeit und erstklassigem Kundensupport. Dabei setzen wir Maßstäbe in der Branche und leisten einen aktiven Beitrag zur Weiterentwicklung der Elektronikindustrie.
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