Lagenanzahl :
2 lagenMaterial :
KeramikLeiterplattendicke :
1.5mmKupferdicke :
2OZMinimale Leiterbahnbreite/-abstand :
0.25/0.25mmOberflächenveredelung :
Chemisch Gold (ENIG)Einsatzbereich :
MedizintechnikZertifikate :
UL & IPC Standard & ISO
Leiterplattenfertigung Kapazitäten
| Parameter | Spezifikation |
| Lagenanzahl | 1-64 Lagen |
| Materialien | FR4,Hochfrequenz,Halogenfrei,Hochgeschwindigkeit (High Speed),Hoch-Tg (hohe Glasübergangstemperatur),Rogers,Metallkern,Keramik.Starrflex (Rigid-Flex) usw. |
| Endkupferdicke | 12OZ |
| Leiterplattendicke | 0.2 to 6.0mm |
| Toleranz der Leiterplattendicke | ±0.1mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 3mil |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 3mil |
| Minimale durchkontaktierte Bohrung | 0.1mm |
| Minimale nicht-durchkontaktierte Bohrung | 0.075mm |
| Bohrergröße (CNC) | 0.15 to 6.50mm |
| Enddurchmesser der Bohrung | 0.1 to 6.0mm |
| Bohrungstoleranz | ±0.05mm |
| Positionstoleranz der Bohrung | ±0.05mm |
| Aspektverhältnis | 17:1 |
| Maximale Panelgröße | 646*1200mm |
| Lötstoppmaske | Grün,Blau,Rot,Schwarz,Weiß,Gelb,usw. |
| Impedanzkontrolle | ±5% |
| Oberflächenveredelung | HASL (bleifrei), Goldfinger,Immersion Gold, OSP (Organisches Schutzmittel),Immersion Silber,usw. |
| Besondere Anforderung / Sonderwunsch | Vergrabene und blinde Bohrungen,Senkbohrung,Stufenbohrung, usw. |
Unsere Leiterplattenlösungen
Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, eine weltweit führende Marke im Bereich der Leiterplattenbestückung aufzubauen – mit höchster Produktzuverlässigkeit und erstklassigem Kundensupport. Dabei setzen wir Maßstäbe in der Branche und leisten einen aktiven Beitrag zur Weiterentwicklung der Elektronikindustrie.
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