Fertigung von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect)
Lagenanzahl :
12LMaterial :
TG170Leiterplattendicke :
1.5mmMinimale Leiterbahnbreite/-abstand :
0.1/0.1mmOberflächenveredelung :
Chemisch Gold (ENIG)Einsatzbereich :
MedizinischZertifikate :
UL&IPC Standard &ISO
Was ist eine HDI-Leiterplatte?
HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) sind Leiterplatten mit besonders hoher Verdrahtungsdichte. Sie werden mit fortschrittlichen Fertigungstechnologien wie Micro-Vias, Laserbohrungen, elektrochemischer Durchkontaktierung und gestapelten Via-Strukturen hergestellt.
Vorteile von HDI-Leiterplatten：
Hohe Packungsdichte: Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten ermöglichen HDI-Leiterplatten eine deutlich höhere Verdrahtungsdichte. Dadurch lassen sich komplexere Schaltungen realisieren und gleichzeitig die Gerätegröße reduzieren.
Hohe Zuverlässigkeit: HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsresistenz und elektrische Eigenschaften aus – für einen langfristig stabilen Betrieb.
Exzellente elektrische und thermische Eigenschaften: Dank niedrigem Dielektrizitätskoeffizienten und geringem Wärmeausdehnungsfaktor bieten HDI-Leiterplatten schnelle Signalübertragung und zuverlässige Leistung unter verschiedensten Umgebungsbedingungen.
Anwendungsbereiche：
HDI-Leiterplatten werden in Kommunikationsgeräten, Computern, Unterhaltungselektronik und Fahrzeugtechnik eingesetzt. Sie erfüllen die Anforderungen an hohe Datenübertragungsraten, multifunktionale Integration und kompakte Bauweise. Auch in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungstechnik finden sie aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit und Packungsdichte breite Anwendung.
DQS Electronic Co., Limited verfügt über hochpräzise Produktionsanlagen mit modernster Technologie, exzellenten Metallbasismaterialien und Verfahren zur Verarbeitung von extrem dicken Kupferschichten. Unsere Fertigungslinie erfüllt höchste Qualitäts- und Präzisionsanforderungen.
Ob Standard- oder komplexe Spezialleiterplatte – ganz gleich, wie anspruchsvoll Ihr Projekt ist: Senden Sie uns einfach Ihre PCB-Datei, und unsere Ingenieure finden die passende Lösung für Sie.
HDI-PCB-Fähigkeit
|
Parameter |
Kapazität |
|
1+n+1 |
Yes |
|
1+1+n+1+1 |
Yes |
|
2+n+2 |
Yes |
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3+n+3 |
Yes |
|
4+n+4 |
Yes |
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Any-Layer-Technologie |
Yes |
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Maximaler Durchmesser von Laserdurchkontaktierungen |
0.15mm |
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Minimaler Durchmesser von Laserdurchkontaktierungen |
0.075mm |
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Maximales Verhältnis von Dicke zu Durchmesser bei Laser-Blind-Vias |
1:01 |
|
Galvanische Kupferfüllung von Laser-Blind-Vias |
Yes |
|
Harzverfüllung von Laser-Blind-Vias (Resin Plug) |
Yes |
|
Gestapelte Vias (Stacked Vias) |
3 step |
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Versetzte Vias (Staggered Vias) |
3 step |
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Dimple-Wert der Via-Verfüllung |
<=15um |
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Capture-Pad-Größe für Laservia |
0.25mm |
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Bohrdurchmesser des Laservias |
0.1mm |
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Land-Pad-Größe für Laservia |
0.3mm |
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Minimaler Abstand zwischen den Rändern von Laservias (gleiche Netzverbindung) |
0.1mm |
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Minimaler Abstand zwischen den Rändern von Laservias (verschiedene Netzverbindungen) |
0.25mm |
|
Maximaler Endlochdurchmesser für Blind- und Buried-Vias |
0.25mm |
|
Minimaler Abstand zwischen Laservia-Rand und Blind-/Buried-Bohrloch (gleiche Netzverbindung) |
0.2mm |
|
Minimaler Abstand zwischen Laservia-Rand und Blind-/Buried-Bohrloch (verschiedene Netzverbindungen) |
0.4mm |
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Minimaler Abstand zwischen Laservia-Zentrum und Plattenrand (Innenlage) |
0.4mm |
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Minimaler Abstand zwischen Laservia-Zentrum und Plattenrand (Außenlage – gestanzt/gefräst) |
0.35mm |
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Minimaler Abstand zwischen Rand eines durchkontaktierten Vias und angrenzenden Pads (Außenlage, verschiedene Netzverbindung) |
0.175mm |
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Minimale Dicke bis zur internen Lage |
0.075mm |
|
Maximale Dielektrikumdicke |
0.2mm |
|
Minimale Dielektrikumdicke |
0.06mm |
Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, eine weltweit führende Marke im Bereich der Leiterplattenbestückung aufzubauen – mit höchster Produktzuverlässigkeit und erstklassigem Kundensupport. Dabei setzen wir Maßstäbe in der Branche und leisten einen aktiven Beitrag zur Weiterentwicklung der Elektronikindustrie.
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