
Lagenanzahl :
4 LagenMaterial :
PI+FR4Leiterplattendicke :
0.15/1.0 mmKupferdicke :
1.0 OZMinimale Leiterbahnbreite/-abstand :
0.127/0.127 mmOberflächenveredelung :
ENIG 2U"Einsatzbereich :
UnterhaltungselektronikZertifikate :
UL,IATF16949,ISO&ReachLeiterplattenfertigung kapazität
Parameter |
Spezifikation |
Lagenanzahl |
1-64 lagen |
Materialien |
FR4 |
Endkupferdicke |
12OZ |
Leiterplattendicke |
0.2 to 6.0mm |
Toleranz der Leiterplattendicke |
±0.1mm |
Minimale Leiterbahnbreite |
3mil |
Minimaler Leiterbahnabstand |
3mil |
Minimale durchkontaktierte Bohrung |
0.1mm |
Minimale nicht-durchkontaktierte Bohrung |
0.075mm |
Bohrergröße (CNC) |
0.15 to 6.50mm |
Enddurchmesser der Bohrung |
0.1 to 6.0mm |
Bohrungstoleranz |
±0.05mm |
Positionstoleranz der Bohrung |
±0.05mm |
Aspektverhältnis |
17:1 |
Maximale Panelgröße |
646*1200mm |
Lötstoppmaske |
Grün |
Impedanzkontrolle |
±5% |
Oberflächenveredelung |
HASL (bleifrei) |
Besondere Anforderung / Sonderwunsch |
Vergrabene und blinde Bohrungen |
Die Arten von Leiterplatten, die wir bedienen
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